问：集成电路工艺的工艺特点
- 答：单片集成电路和薄膜与厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，清扒一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电备桥路答滚昌芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。
问：什么是8英寸集成电路芯片？跪求8英寸集成电路芯片生产先项目可行报告！
- 答：所谓8英寸，就是集成和携电路芯片生产在8英寸直径的Wafer上。芯片不宏罩可能有8英寸那么大。
可行报告……这个真没有。可行报告都是要自己做调研才能出来的蔽棚闹，在网上哪里会有？ - 答：厉害，连8英寸硅片是啥都不知道，就敢写生产线项目可行性报告。***部门吧，要不几十亿神销美元就敢这锋瞎并么砸银迹！！
- 答：8英寸集成电路芯片？有那么大的集成电路吗？没听说过！
问：集成电路制造五个步骤
- 答：(1）硅片制备 将从提炼敬孙者并纯凯衡化，形成半导体级的。经过特殊工艺(直拉法和区熔法)将多晶硅制成适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。
(2)芯制造达硅片制造经过清洗、成膜(氧化、淀积)、光刻、刻蚀和掺杂(扩散、子)工艺之后，加工成的硅片具有永久刻蚀在硅片上的完整的集成电路。
(3)掩膜亮薯版制作掩膜版中包括构成芯片的各层图形结构，现在最常用的掩膜版技术是涂敷铬，在石英玻璃掩膜版表面的铬层上形成芯片各层结构图形。带有的镀铬掩膜版在光源下有选择地进行曝光，并经过显影、检查、刻蚀去胶，最终形成预期的图案。这个掩膜版通常为母版，由于掩膜版在使用中会有损伤，一般不作为工作掩膜版用，工作掩膜版是将母版进行翻版复制得到的。
(4)装配与封装芯片造完成后，封装之前芯片要经过测试/拣选进行单个芯片的电学测试，拣选出合格芯片和不合格芯片，并做出标识，合格芯片包装在保护壳体内。在封装之前要经过减薄、划片、裂片、粘片、焊接、包封等一系列工序，最后封装到塑料或陶瓷壳体内，就形成了不同封装类型的集成电路芯片。
(5)终测 为了确保芯片的功能，要对每个被封装的集成电路进行测试，以保证芯片的电学和环境特性参数满足要求，即保证发给用户的芯片是合格芯片。
-华杨沐林塑秋实，科卓海纳立顶峰
